반도체 산업이 점점 더 고도화 되고, 빅테크 기업들이 자체칩을 개발하면서 더욱 중요해진 곳이 있습니다. 바로 설계된 반도체를 제작하는 ✔️‘파운드리’입니다. 세계적인 파운드리 기업에는 3대장이라 불리는 곳이 있습니다. 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자, 그리고 미국의 인텔이죠. 오늘 [테크토크]에서는 대만의 ✔️TSMC에 대해서 함께 살펴보고자 합니다.
파운드리의 역사는 ✔️TSMC와 함께 시작했죠. 1987년 설립된 이 대만의 기업은 당시 이미 공고했던 반도체 시장에 진입하기 위해 칩 위탁 생산에만 전념하는 파운드리 사업을 전개했습니다.
오랜 업력만큼 ✔️TSMC는 정말 화려한 고객 리스트를 보유하고 있습니다. 일단 애플이 있죠. TSMC는 2016년 삼성전자를 제치고 아이폰 AP인 A10 생산을 독점으로 따냈었죠. 그리고 2020년 선보인 PC용 칩인 M1과 M2의 생산도 TSMC가 맡고 있습니다. 애플을 필두로 미국의 주요 팹리스는 선단공정에 있어 TSMC와 일하고 있습니다. 브로드컴, AMD, 미디어텍, 마벨 테크놀로지 등이 그들입니다.
또 다른 고객인 엔비디아는 3월 열린 GTC 2022에서 자사의 H100 GPU를 TSMC를 통해 만들었다고 밝혔습니다. H100은 데이터센터에 쓰이는 GPU입니다. 그리고 소비자용 GPU인 지포스 RTX 40도 TSMC가 맡았습니다. RTX 30을 위탁 생산했던 삼성전자는 엔비디아라는 초우량 고객을 둔 TSMC와의 경쟁에서 밀리고 있는 거죠.
기술적인 면에 있어서도 ✔️TSMC는 앞서가고 있습니다. TSMC와 삼성전자 파운드리 사업부는 미세화 공정 경쟁에 한창입니다. 이 두 기업은 3나노 기술 단계까지 도달했고, 이제 그 경쟁은 1나노로 진입하고 있습니다. 더 정밀한 그림을 그릴 수 있는 능력은 선단공정의 핵심이죠. 그런데 더 효율적인 성능을 위한 패키징 기술이 더욱더 중요해지고 있는데요. 종합적으로 봤을 때 TSMC가 이 분야에서 앞서는 것으로 평가받습니다. TSMC가 엔비디아의 H100 물량을 따냈던 배경으로 이 패키징 기술이 지목되고 있죠.
빅테크는 선단공정의 적임자로 불리는 ✔️TSMC. 이미 2010년부터 50%에 가까운 파운드리 점유율을 기록한 ‘고인물’이 여전히 압도적인 자리를 차지하고 있는데요. 다음으로 살펴볼 삼성전자와 인텔이 TSMC를 얼마나 그리고 어떻게 추격할지 <머니네버슬립>과 함께 살펴보아요~💸
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